| TMC5160-TA |
驱控一体芯片。超静音、低振动，电流自适应，六点斜坡，外扩MOS，最大60V、20A峰值；编码器接口 |
863 |
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| TMC5130A-TA |
驱控一体芯片。超静音、低共振，电流自适应，六点斜坡，内置MOS，最高46V、2.5A峰值，编码器接口 |
37 |
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| TMC4361A-LA |
步进伺服算法芯片，实现电流环、速度环、位置环，全闭环步进控制，S形加减速轨迹，急速启、停防过冲；低成本替换无刷伺服 |
823 |
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| TMC2300-LA |
微型步进电机驱动。电池供电2-11V，内部集成MOS，峰值2A，待机耗电<1µA；超静音，低抖动，防丢步，电流自适应防堵转，低发热节能高达90% |
981 |
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| TMC7300-LA |
微型有刷电机驱动。电池供电2-11V，峰值2A驱动一个DC电机，或峰值2.4A同时驱动两个DC有刷电机；待机耗电<50nA |
90 |
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| TMCC160-LC CANopen |
直流伺服驱控一体芯片,外扩MOS，内置CANopen协议。一颗芯片相当一个驱动模块 |
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| TMC2660-PA |
防抖步进驱动，内置MOS，最高30V，4A峰值， SPI+Step+Dir 控制 |
4 |
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| TMC2225-SA |
静音、防抖步进驱动。内置MOS，最高36V,2A峰值；Step+Dir控制，P2P替换DRV8825。 |
230 |
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| TMC2160-TA |
静音、防抖步进驱动。外扩MOS，最高60V、20A峰值；Step+Dir控制，可代替LV8726(与TMC5160兼容门驱功能） |
325 |
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| TMC2226-SA |
静音防抖步进驱动，内置MOS，最高29V,峰值2.8A；防堵转、电流自适应负载（节能高达75%）等功能；不加散热片 |
1.857 |
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| TMCC160-LC TMCL |
直流伺服驱控一体芯片。内置ARM处理器和硬件化操作系统,内置CAN, RS485通讯，外扩MOS，功率最大1000W。提供PCBA方案（包括原理图、PCB图、BOM表等，可直接用于SMT加工）。 |
64 |
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| TMC4671-ES |
伺服控制芯片。集成硬件化FOC算法,PWM刷新频率最大100kHz。交流、直流伺服无须编写PID控制软件，仅需操作寄存器 |
534 |
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| TMC6200-TA |
BLDC/PMSM 栅极门驱。一颗TMC6200直接驱动6颗MOS管，高达100A；短路、过流，过温通过SPI诊断，可编程 |
919 |
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| TMC2209-LA |
静音、防抖步进驱动。内置MOS，最高28V，2.8A峰值；Step+Dir控制，P2P替换A4988 |
49 |
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| TMC6300-LA |
微型BLDC/PMSM电机驱动芯片；电池供电，2-11V，峰值电流2A；待机电流<50nA |
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| TMC5041-LA |
双轴静音、防抖步进驱动。内置MOS，最大26V、2x 1.5A峰值；六点加速驱控一体 |
349 |
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| TMC5161-AA |
驱控一体芯片。超静音、低共振，电流自适应，六点斜坡，内置MOS，最高40V，3.5A以内；自带编码器接口 |
739 |
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| TMC2208-LA |
静音、防抖步进驱动芯片。内置MOS，1.2A；P2P替换A4988;Step+Dir控制 |
1K |
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| TMC2130-LA |
静音、防抖驱动IC，内置MOS，46V，1.2A,QFN36；SD+SPI控制 |
844 |
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| TMC2130-TA |
静音、防抖驱动IC，内置MOS，46V，1.4A,TQFP48，SPI控制 |
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