TMC5160-TA |
驱控一体芯片。超静音、低振动,电流自适应,六点斜坡,外扩MOS,最大60V、20A峰值;编码器接口 |
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TMC5130A-TA |
驱控一体芯片。超静音、低共振,电流自适应,六点斜坡,内置MOS,最高46V、2.5A峰值,编码器接口 |
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TMC4361A-LA |
步进伺服算法芯片,实现电流环、速度环、位置环,全闭环步进控制,S形加减速轨迹,急速启、停防过冲;低成本替换无刷伺服 |
823 |
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TMC2300-LA |
微型步进电机驱动。电池供电2-11V,内部集成MOS,峰值2A,待机耗电<1µA;超静音,低抖动,防丢步,电流自适应防堵转,低发热节能高达90% |
981 |
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TMC7300-LA |
微型有刷电机驱动。电池供电2-11V,峰值2A驱动一个DC电机,或峰值2.4A同时驱动两个DC有刷电机;待机耗电<50nA |
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TMCC160-LC CANopen |
直流伺服驱控一体芯片,外扩MOS,内置CANopen协议。一颗芯片相当一个驱动模块 |
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TMC2660-PA |
防抖步进驱动,内置MOS,最高30V,4A峰值, SPI+Step+Dir 控制 |
4 |
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TMC2225-SA |
静音、防抖步进驱动。内置MOS,最高36V,2A峰值;Step+Dir控制,P2P替换DRV8825。 |
230 |
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TMC2160-TA |
静音、防抖步进驱动。外扩MOS,最高60V、20A峰值;Step+Dir控制,可代替LV8726(与TMC5160兼容门驱功能) |
325 |
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TMC2226-SA |
静音防抖步进驱动,内置MOS,最高29V,峰值2.8A;防堵转、电流自适应负载(节能高达75%)等功能;不加散热片 |
1.857 |
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TMCC160-LC TMCL |
直流伺服驱控一体芯片。内置ARM处理器和硬件化操作系统,内置CAN, RS485通讯,外扩MOS,功率最大1000W。提供PCBA方案(包括原理图、PCB图、BOM表等,可直接用于SMT加工)。 |
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TMC4671-ES |
伺服控制芯片。集成硬件化FOC算法,PWM刷新频率最大100kHz。交流、直流伺服无须编写PID控制软件,仅需操作寄存器 |
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TMC6200-TA |
BLDC/PMSM 栅极门驱。一颗TMC6200直接驱动6颗MOS管,高达100A;短路、过流,过温通过SPI诊断,可编程 |
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TMC2209-LA |
静音、防抖步进驱动。内置MOS,最高28V,2.8A峰值;Step+Dir控制,P2P替换A4988 |
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TMC6300-LA |
微型BLDC/PMSM电机驱动芯片;电池供电,2-11V,峰值电流2A;待机电流<50nA |
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TMC5041-LA |
双轴静音、防抖步进驱动。内置MOS,最大26V、2x 1.5A峰值;六点加速驱控一体 |
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TMC5161-AA |
驱控一体芯片。超静音、低共振,电流自适应,六点斜坡,内置MOS,最高40V,3.5A以内;自带编码器接口 |
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TMC2208-LA |
静音、防抖步进驱动芯片。内置MOS,1.2A;P2P替换A4988;Step+Dir控制 |
1K |
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TMC2130-LA |
静音、防抖驱动IC,内置MOS,46V,1.2A,QFN36;SD+SPI控制 |
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TMC2130-TA |
静音、防抖驱动IC,内置MOS,46V,1.4A,TQFP48,SPI控制 |
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